| 摘要 |
<p>固体撮像素子は、半導体基板内に二次元状に配置形成された複数のＰＤと、各ＰＤで発生した電荷に応じた信号を読み出すＭＯＳトランジスタにより構成される信号読み出し回路とを有する。各ＰＤ上方には光を集光するマイクロレンズが形成される。半導体基板とマイクロレンズとの間には配線が埋設される絶縁層を構成する層間絶縁膜が形成される。層間絶縁膜内にはマイクロレンズによる集光光路の一部を取り囲む筒状の構造物が形成される。構造物は、その周囲の層間絶縁膜の屈折率と異なる屈折率の非導電性材料で構成される。</p> |
