| 摘要 |
半導体装置は、金属ベース（６）と、金属ベース（６）に接合された配線基板（２）と、配線基板（２）の回路パターン（２ａ，２ｂ）に接合された半導体チップ（１）および制御端子（５）と、金属ベース（６）に接着された樹脂ケース（２０）と、で構成される。制御端子（５）は、樹脂ケース（２０）の蓋（２１）を貫通する貫通部（５ａ）と、貫通部（５ａ）に連結された連結部（５ｂ）と、連結部（５ｂ）に連結された接続部（５ｃ）とからなる。制御端子（５）の蓋（２１）を貫通する部分には阻止部（５ｄ）および切り抜き部（５ｅ）が設けられている。阻止部（５ｄ）は、蓋（２１）のおもて面に形成される段差（２１ｂ）に接触する。阻止部（５ｄ）は、貫通部（５ａ）が樹脂ケース（２０）の蓋（２１）を貫通するときに、切り抜き部（５ｅ）内に収納される。連結部（５ｂ）は、蓋（２１）の裏面に設けられた凸部（２１ｃ）に接触する。 |
