接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、回路接続体、回路部材の接続方法、接着剤組成物の使用、フィルム状接着剤の使用及び接着シートの使用

摘要

第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とが電気的に接続するように接着するための接着剤組成物であって、第一の回路基板及び第二の回路基板の少なくとも一方が、ガラス転移温度が２００℃以下の熱可塑性樹脂を含む基板であり、コア層と前記コア層を被覆するように設けられたシェル層とを有するコアシェル型シリコーン微粒子を含有する接着剤組成物。