| 摘要 |
Ein Verbundsubstrat (10) umfasst ein piezoelektrisches Substrat (12) und eine auf das piezoelektrische Substrat (12) gebondete Trageschicht (14). Die Trageschicht (14) besteht aus einem Material, das in einer Bondfläche von ihm keine kristalline Anisotropie hat, und sie hat eine kleinere Dicke als das piezoelektrische Substrat (12). Das piezoelektrische Substrat (12) und die Trageschicht (14) sind miteinander mit einer Klebeschicht (16) dazwischen gebondet. Das Verbundsubstrat (10) hat eine Gesamtdicke von 180 µm oder weniger. Das Grunddickenverhältnis Tr = t2/(t1 + t2) beträgt 0,1 bis 0,4, wobei t1 die Dicke des piezoelektrischen Substrats (12) ist und t2 die Dicke der Trageschicht (14) ist. Die Dicke t1 beträgt 100 µm oder weniger. Die Dicke t2 beträgt 50 µm oder weniger. Die Trageschicht (14) besteht aus einem Glas wie Borsilikatglas oder Quarzglas, Si, SiO2, Saphir, einer Keramik, einem Metall wie Kupfer oder dergleichen. |
