| 摘要 |
<p>Vorrichtung zur gleichzeitigen Bearbeitung von drei oder mehr Substraten (3) zur Herstellung von planen Substratoberflächen (6), wobei die Vorrichtung (1) zumindest ein Werkzeug (2) mit einer Werkzeugoberfläche (5) zur Bearbeitung der Substratoberflächen (6) und zumindest eine Halteeinrichtung zur Haltung der Substrate auf der Werkzeugoberfläche (5) aufweist, so dass die zu bearbeitenden Substratoberflächen (6) an der Werkzeugoberfläche (5) anliegen und die Substrate auf einer gemeinsamen Kreisbahn (4) über die Werkzeugoberfläche (5) geführt werden können, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrate (3) in unregelmäßigen Abständen (8) voneinander, bezogen auf die Kreisbahn (4), angeordnet sind.</p> |
