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发明名称
発光装置の製造方法および発光装置
摘要
基板上に、第1電極と発光層と第2電極とが積層された発光構造体を複数形成する工程と、基板上に、各発光構造体を個々に囲む溝を形成する工程と、基板上に、各発光構造体とそれらを個々に囲む溝を被覆する封止膜を形成する工程と、封止膜が形成された基板を、封止膜における各溝の発光構造体側の内側面を被覆する部分が残存するように切断することにより、基板を発光構造体毎に分離する工程とを含む。
申请公布号
JPWO2013046545(A1)
申请公布日期
2015.03.26
申请号
JP20130535846
申请日期
2012.09.05
申请人
パナソニック株式会社
发明人
山根 宏明;坂元 豪介;奥本 健二
分类号
H05B33/10;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04;H05B33/22
主分类号
H05B33/10
代理机构
代理人
主权项
地址
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