研磨パッド

摘要

ウェハー部の研磨レート不足による研磨レートの低下とウェハー面内均一性の悪化を抑制するため、研磨パッドは、少なくとも研磨層とクッション層を有する研磨パッドであって、前記研磨層には厚さ方向に貫通する複数の孔が設けられていると共に、前記研磨層の研磨面には複数の溝が設けられ、貫通孔率が０．１３％以上２．１％以下であり、前記研磨面と該研磨面に連続する溝側面とのなす角度は、両側面とも１０５度以上１５０度以下である。