| 摘要 |
１層以上の樹脂組成物層及び１層以上のガラス基板層を含む積層体であって、前記樹脂組成物層が、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物からなっており、前記ガラス基板層が前記積層体全体に対して１０〜９５体積％である積層体。１層以上の樹脂硬化物層及び１層以上のガラス基板層を含む積層板であって、前記樹脂硬化物層が、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物からなっており、前記ガラス基板層が前記積層板全体に対して１０〜９５体積％である積層板。上記の積層板と、積層板の表面に設けられた配線とを有するプリント配線板。ガラス基板の表面に樹脂硬化物層を形成する樹脂硬化物層形成工程を含む上記積層板の製造方法。 |
