| 发明名称 |
一种新型TVS晶片封装方法 |
| 摘要 |
本发明提出一种新型TVS晶片封装方法，主要包括底板、盖板、TVS晶片，所述底板和盖板是金属基(PCB)板，金属基(PCB)板上水平排布焊盘和铜箔，焊盘是焊接TVS晶片的位置；所述铜箔根据电流走向在底板和盖板上进行排布；所述底板上有输入电极和输出电极。将TVS晶片逐个焊接在底板的焊盘上，再将盖板对应焊盘与底板上已经焊接的TVS晶片进行焊接，当电流流入输入电极，由于铜箔的排布，电流会经过每个一个TVS晶片，最终由输出电极流出。这样的焊接方法可以大大改善TVS晶片的散热效果，从而显著提高TVS通流量。 |
| 申请公布号 |
CN104465632A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
| 申请号 |
CN201410692286.4 |
申请日期 |
2014.11.20 |
| 申请人 |
孙巍巍 |
发明人 |
孙巍巍 |
| 分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种新型TVS晶片封装方法，主要包括底板、盖板、TVS晶片，其特征是：所述底板和盖板是金属基(PCB)板，金属基(PCB)板上水平排布焊盘和铜箔，焊盘是焊接TVS晶片的位置；所述铜箔根据电流走向在底板和盖板上进行排布；所述底板上有输入电极和输出电极。 |
| 地址 |
300384 天津市南开区华苑新技术产业园区物华道8号凯发大厦B座三层 |
