电子电器用反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电子电器用反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法，所述热熔胶由以下重量份的原料组成：聚酯多元醇，异氰酸酯，增粘树脂，粘合促进剂，催化剂，抗氧剂。将聚酯多元醇、增粘树脂置于反应釜中加热，搅拌下真空脱水，然后降温，投入多异氰酯，在氮气保护下进行预聚反应，反应完成后依次投入计量好的粘合促进剂、催化剂、抗氧剂至混合均匀，最后真空脱泡，出料密封包装，制得电子电器用反应型聚氨酯热熔胶。本发明的热熔胶具有初粘力强，固化速度快和最终强度高的特点，能粘接多种基材，如PC、PBT、PET、PVC、PMMA、Al、无机玻璃等，可以广泛应用于电子电器行业各种零部件的固定、粘接。

主权项

一种电子电器用反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述热熔胶由以下重量份的原料组成：聚酯多元醇100份，异氰酸酯10～30份，增粘树脂10～20份，粘合促进剂1～3份，催化剂0.1～0.5份，抗氧剂1～2份。