| 发明名称 | 覆晶薄膜封装以及包括其的覆晶薄膜封装阵列和显示装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及覆晶薄膜封装以及包括其的覆晶薄膜封装阵列和显示装置。一种COF封装包括基膜、集成电路芯片、和多个信号互联配线。所述基膜包含粘结区和非粘结区。所述集成电路芯片位于非粘结区。所述多个信号互联配线中的每一个耦合于所述集成电路芯片上并沿着第一方向延伸至所述粘结区。所述多个信号互联配线沿着与所述第一方向大体上交叉的第二方向互相隔开。所述多个信号互联配线沿着所述第二方向在第一表面和与所述基膜的所述第一表面相对的第二表面交替。 | ||
| 申请公布号 | CN104465604A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410386711.7 | 申请日期 | 2014.08.07 |
| 申请人 | 三星显示有限公司 | 发明人 | 金动澔 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人 | 余朦;王艳春 |
| 主权项 | 一种覆晶薄膜(COF)封装，包括：基膜，包含粘结区和非粘结区；位于所述非粘结区的集成电路芯片；以及耦合于所述集成电路芯片的多个信号互联配线，所述多个信号互联配线中的每一个沿着第一方向延伸至所述粘结区，并且所述多个信号互联配线沿着与所述第一方向交叉的第二方向互相隔开，其中所述多个信号互联配线沿着所述第二方向交替地设置于所述基膜的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||