| 发明名称 | 电瓷水泥胶合剂复合材料型配方 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电瓷绝缘子生产用料，具体涉及一种电瓷水泥胶合剂复合材料型配方；由以下质量份的组分混合构成：硫铝酸盐水泥：100，胶装石英砂：45～55、水：27、外加剂：0.4～0.5，硅微粉：2～3，玻璃纤维：0.08～0.11；其中，硫铝酸盐水泥颗粒的细度≤0.09mm；胶装石英砂0.3～1mm的颗粒大于80%；水的PH值为7.0～7.2，水温＜35℃；采用本发明技术方案的电瓷水泥胶合剂复合材料型配方能够大幅提高电瓷水泥胶合剂早期强度。 | ||
| 申请公布号 | CN104446277A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410767234.9 | 申请日期 | 2014.12.13 |
| 申请人 | 重庆鸽牌电瓷有限公司 | 发明人 | 姚绍明 |
| 分类号 | C04B28/06(2006.01)I | 主分类号 | C04B28/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人 | 黄书凯 |
| 主权项 | 电瓷水泥胶合剂复合材料型配方，其特征在于:由以下质量份的组分混合构成：硫铝酸盐水泥：100，胶装石英砂：45～55、水：27、外加剂：0.4～0.5，硅微粉：2～3，玻璃纤维：0.08～0.11；其中，硫铝酸盐水泥颗粒的细度≤0.09mm；胶装石英砂0.3～1mm的颗粒大于80%；水的PH值为7.0～7.2，水温＜35℃。 | ||
| 地址 | 401221 重庆市长寿区长寿区晏家工业园区河泉北一路10号 | ||