导电材料的填充方法及导电材料填充装置

摘要

本发明提供导电材料的填充方法及导电材料填充装置。使在形成在片材上的贯通通路孔内包含的金属粉末的填充率变高。在片材（10）上形成多个贯通通路孔（11）。接着，在片材的一面（10a）侧，配置形成有与贯通通路孔连通的贯通孔（203）的上侧掩模（200），并在片材的与一面相反侧的另一面（10b）侧，依次配置吸附溶剂的溶剂吸附片（180）、和在与形成在上侧掩模上的贯通孔对应的部分处形成有贯通孔（173）的下侧掩模（170），将下侧掩模、溶剂吸附片、片材、上侧掩模机械地固定。并且，一边从片材的另一面侧经由形成在下侧掩模上的贯通孔将贯通通路孔内吸引，一边从片材的一面侧经由形成在上侧掩模上的贯通孔向贯通通路孔内填充导电材料（2）。

主权项

一种导电材料的填充方法，向将片材（10）贯通的多个贯通通路孔（11）内，填充包含金属粉末和溶剂的导电材料（2），其特征在于，进行：在上述片材上形成上述多个贯通通路孔的工序，所述多个贯通通路孔将一面（10a）与和上述一面相反侧的另一面（10b）之间贯通；固定工序，在上述片材的一面侧配置上侧掩模（200），并在上述片材的另一面侧依次配置吸附上述溶剂的溶剂吸附片（180）和下侧掩模（170），将上述下侧掩模、上述溶剂吸附片、上述片材、上述上侧掩模机械地固定，所述上侧掩模（200）形成有与上述贯通通路孔连通的贯通孔（203），所述下侧掩模（170）在与形成在上述上侧掩模上的上述贯通孔对应的部分处形成有贯通孔（173）；和填充工序，一边从上述片材的另一面侧经由形成在上述下侧掩模上的上述贯通孔将上述贯通通路孔内吸引，一边从上述片材的一面侧经由形成在上述上侧掩模上的上述贯通孔向上述贯通通路孔内填充上述导电材料。