| 发明名称 | 一种实现板卡板级散热的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种实现板卡板级散热的方法，PCB板两侧安装铜质导轨，将热管一端连接到板卡的发热元件上，另一端连接到板卡的铜质导轨上。采用本发明的技术，一是可以实现热量的横向传导，适用于板卡发热元件无法贴机壳的情况，二是取消了冷板，可实现机壳的小型化。 | ||
| 申请公布号 | CN104460910A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410786237.7 | 申请日期 | 2014.12.18 |
| 申请人 | 山东超越数控电子有限公司 | 发明人 | 李圣路;鹿博 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人 | 张靖 |
| 主权项 | 一种实现板卡板级散热的方法，其特征在于：在PCB板两侧安装铜质导轨，将热管一端连接到板卡的发热元件上，另一端连接到板卡的铜质导轨上。 | ||
| 地址 | 250100 山东省济南市高新区孙村镇科航路2877号 | ||