方便在金属载体上贴装应用的非接触式集成电路卡

摘要

本发明涉及微电子、新材料领域，是应用于金融电子、智能交通中的一种方便在金属载体上贴装应用的非接触式集成电路卡，具有卡体，其特征是：在卡体的正面或背面粘结有吸波片层，且在吸波片层的外表面涂有粘胶层，粘胶层外表面附着有防护纸层；本发明解决了普通非接触式集成电路卡附着在金属载体上无法正常使用的问题，其结构简单，使用方便，不改变卡体的外观，可广泛用于金融支付、智能交通、物流等领域。

主权项

方便在金属载体上贴装应用的非接触式集成电路卡，具有卡体，其特征是：在卡体的正面或背面粘结有吸波片层，且在吸波片层的外表面涂有粘胶层，粘胶层外表面附着有防护纸层。