发明名称 |
传感器半导体芯片用铜合金材料 |
摘要 |
传感器半导体芯片用铜合金材料,主要包括铜元素,还包括镍、镉、锌、贵金属元素和稀土金属元素,所述镍、镉、锌、贵金属元素和稀土金属元素在铜合金中所占的重量百分比分别为:镍0.2%~0.6%,镉0.1%~0.3%,锌1.1%~2.2%,贵金属元素0.02%~0.05%,稀土金属元素0.03%~0.04%。本发明公开的铜合金材料用来封装传感器半导体芯片时,能够具有较佳的常温与高温抗氧化功效,用本发明铜合金封装的传感器半导体芯片,不仅可降低半导体芯片热膨胀系数,有助改善热疲劳可靠度,减少结合界面剥离的现象发生外,亦能降低金属间化合物层厚度,进而提高界面可靠度。 |
申请公布号 |
CN104451246A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201410643345.9 |
申请日期 |
2014.11.13 |
申请人 |
无锡信大气象传感网科技有限公司 |
发明人 |
禹胜林 |
分类号 |
C22C9/04(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I |
主分类号 |
C22C9/04(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
张惠忠 |
主权项 |
传感器半导体芯片用铜合金材料,主要包括铜元素,还包括镍、镉和锌,其特征是还包括若干种贵金属元素和若干种稀土金属元素,所述镍、镉、锌、贵金属元素和稀土金属元素在铜合金中所占的重量百分比分别为:镍0.2%~0.6%,镉0.1%~0.3%,锌1.1%~2.2%,贵金属元素0.02%~0.05%,稀土金属元素0.03%~0.04%。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市无锡市无锡国家高新技术产业开发区菱湖大道97号创新研发楼二期南楼101室 |