| 发明名称 | 钻孔用辅导片 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种钻孔用辅导片，该辅导片是在一铝箔片上涂布感旋光性树脂组成物，经由光固化使该涂覆树脂结合于铝箔片上所制得。其中该树脂组成物，包含：1,2,4,5-均苯四甲酸二酐(Pyromellitic Dianhydride)与聚醚胺反应而成的第一聚合物；以及聚醚胺与氯乙烯所反应而成的第二聚合物，其中该第二聚合物系为一感旋光性聚合物。本实用新型所提供一种新颖的钻孔用辅导片，应用于钻孔制程时，可避免涂覆树脂因高转速钻孔下所致磨擦高热而裂解，进一步提升钻孔稳定度、准度及精度的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN204222320U | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201420380197.1 | 申请日期 | 2014.07.10 |
| 申请人 | 碁达科技股份有限公司 | 发明人 | 蔡永基 |
| 分类号 | B32B15/088(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/088(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人 | 刘云贵 |
| 主权项 | 一种用于电路板的钻孔辅导片，其特征在于，该钻孔辅导片包括：一铝箔基板；以及一润滑树脂层，其结合于该基板上，其中，所述铝箔的厚度为0.03mm～0.30mm，且所述润滑树脂层的厚度为0.01mm～0.40mm。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市 | ||