发明名称 一种温胃散寒的脆片及制备方法
摘要 本发明公开了一种温胃散寒的脆片,按重量百分比计,包括以下组成成份:桂皮超微粉5%~15%、白术超微粉5%~15%、茯苓超微粉5%~15%、黑木耳超微粉5%~15%、白糖5~8%、水5~8%、余量为淀粉。同时还公开了脆片的制备方法。本发明的脆片功效性高,具有温胃健脾、散寒化湿的功效。
申请公布号 CN103330202B 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201310263022.2 申请日期 2013.06.27
申请人 叶建斌 发明人 叶建斌
分类号 A23L1/29(2006.01)I;A23L1/09(2006.01)I 主分类号 A23L1/29(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种温胃散寒的脆片的制备方法,其特征在于:该温胃散寒的脆片按重量百分比计,由以下原料制成:桂皮超微粉5%~15%、白术超微粉5%~15%、茯苓超微粉5%~15%、黑木耳超微粉5%~15%、白糖5~8%、水5~8%、余量为淀粉;包括以下步骤:(1)桂皮超微粉的制备选料:取原料桂皮,去杂质,洗净,晾干;干燥:将桂皮干燥;初级粉碎:在粉碎机中粉碎后采用超音速破碎机进一步粉碎,粉碎后经2级筛选得到800‑1200nm的桂皮粉末;研磨:采用卧式行星球磨机对经超音速破碎的初级粉碎得到的桂皮粉末进行研磨,用蒸馏水将粉末调成膏状和磨球一起放入球磨罐进行球磨,其中球磨采用不锈钢料球,直径为1‑10mm,按质量比计,不锈钢料球:桂皮粉末:水=5‑10:1‑2:0.1‑0.6;冷冻干燥:采用冷冻干燥技术对球磨后的膏体进行干燥脱水,从而得到30‑100nm的桂皮超微粉;(2)白术超微粉的制备选料:取原料白术,去杂质,洗净,晾干;干燥:将白术采用低温梯度干燥;初级粉碎:在粉碎机中粉碎后采用超音速破碎机进一步粉碎,粉碎后经2级筛选得到800‑1200nm的白术粉末;研磨:采用卧式行星球磨机对经超音速破碎的初级粉碎得到的白术粉末进行研磨,用蒸馏水将粉末调成膏状和磨球一起放入球磨罐进行球磨,其中球磨采用不锈钢料球,直径为1‑10mm,按质量比计,不锈钢料球:白术粉末:水=5‑10:1‑2:0.1‑0.6;冷冻干燥:采用冷冻干燥技术对球磨后的膏体进行干燥脱水,从而得到30‑100nm的白术超微粉;(3)茯苓超微粉的制备选料:取原料茯苓,去杂质,洗净,晾干;干燥:将茯苓采用低温梯度干燥;初级粉碎:在粉碎机中粉碎后采用超音速破碎机进一步粉碎,粉碎后经2级筛选得到800‑1200nm的茯苓粉末;研磨:采用卧式行星球磨机对经超音速破碎的初级粉碎得到的茯苓粉末进行研磨,用蒸馏水将粉末调成膏状和磨球一起放入球磨罐进行球磨,其中球磨采用不锈钢料球,直径为1‑10mm,按质量比计,不锈钢料球:茯苓粉末:水=5‑10:1‑2:0.1‑0.6;冷冻干燥:采用冷冻干燥技术对球磨后的膏体进行干燥脱水,从而得到30‑100nm的茯苓超微粉;(4)黑木耳超微粉的制备选料:取原料黑木耳,去杂质,洗净,晾干干燥:将黑木耳采用低温梯度干燥;初级粉碎:在粉碎机中粉碎后采用超音速破碎机进一步粉碎,粉碎后经2级筛选得到800‑1200nm的黑木耳粉末;研磨:采用卧式行星球磨机对经超音速破碎的初级粉碎得到的黑木耳粉末进行研磨,用蒸馏水将粉末调成膏状和磨球一起放入球磨罐进行球磨,其中球磨采用不锈钢料球,直径为1‑10mm,按质量比计,不锈钢料球:黑木耳粉末:水=5‑10:1‑2:0.1‑0.6;冷冻干燥:采用冷冻干燥技术对球磨后的膏体进行干燥脱水,从而得到30‑100nm的黑木耳超微粉;(5)调配:将桂皮超微粉、白术超微粉、茯苓超微粉、黑木耳超微粉、白糖、水、淀粉按比例调配,调配后的混料经搅拌达到精密混合,得到混料,备用;(6)制坯:将混料制成条形为3×1.2×0.5cm或片形为4×3×0.5cm规格的生坯,备用;(7)真空油炸和脱油:将步骤(6)的生坯装入料篮,放入真空油炸机内,开启真空泵,待真空度达到‑0.08MPa以下后,开启加热装置,预热到75℃,进行真空油炸10min,直到油炸锅内冒泡减少,液面基本平静,结束油炸,开启离心脱油机构,脱除产品中的多余油脂,破除真空后出料;(8)包装:将加工好的成品冷却到室温,按要求进行内包装,即得温胃散寒的脆片;第(1)步中的干燥:将桂皮干燥的条件是30~50℃,1~2h;第(2)步中的干燥:将白术采用低温梯度干燥的条件是30~50℃,1~2h;60‑80℃,1~2h;第(3)步中的干燥:将茯苓采用低温梯度干燥的条件是30~50℃,1~2h;60‑80℃,1~2h;第(4)步中的干燥:将黑木耳采用低温梯度干燥的条件是30~50℃,1~2h;60‑80℃,1~2h。
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