| 发明名称 | 晶圆刷胶的工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种晶圆刷胶的工艺，包括：在晶圆的底面贴装表面平整的薄膜；吸附贴装于所述晶圆底面的薄膜，以固定所述晶圆；在所述晶圆的顶面刷胶。对晶圆底面先进行贴膜，贴装薄膜后再将其放置刷胶机真空平台上进行作业，可使真空吸附达到正常值，避免圆片的掉落问题。 | ||
| 申请公布号 | CN104465459A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410638106.4 | 申请日期 | 2014.11.12 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 姚兵;王洪辉;黄超 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人 | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 主权项 | 一种晶圆刷胶的工艺，其特征在于，包括：在晶圆的底面贴装表面平整的薄膜；吸附贴装于所述晶圆底面的薄膜，以固定所述晶圆；在所述晶圆的顶面刷胶。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||