整流桥的制备工艺

摘要

本发明提供了一种整流桥的制备工艺，包括以下步骤：步骤S1：将安装片放置在下模具内，将锡膏涂覆在安装片的凸起上；步骤S2：将芯片放置在安装片的凸起上；步骤S3：在安装架的凸起上涂抹锡膏，将安装架吸附在芯片上；步骤S4：在下模具上盖合上模具，将整套模具放入焊接炉中进行焊接形成半成品整流桥，焊接炉中温度控制在400℃至450℃；步骤S5：取出半成品整流桥，在安装片与安装架之间涂抹粘结剂，形成整流桥。根据本发明的整流桥的制备工艺，本发明的制备工艺简单，使用锡膏作为焊接材料，减少由于安装片、芯片及安装架安装位置出现偏移而导致的电性接触不良的现象；且焊接效果好。

主权项

一种整流桥的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：将安装片放置在下模具内，将锡膏涂覆在安装片的凸起上；步骤S2：将芯片放置在所述安装片的凸起上；步骤S3：在安装架的凸起上涂抹锡膏，将安装架吸附在所述芯片上；步骤S4：在下模具上盖合上模具，将整套模具放入焊接炉中进行焊接形成半成品整流桥，所述焊接炉中温度控制在400℃至450℃；步骤S5：取出所述半成品整流桥，在所述安装片与所述安装架之间涂抹粘结剂，形成整流桥。