发明名称 |
树脂发泡体和发泡构件 |
摘要 |
提供一种树脂发泡体,其在常温时不言而喻,尤其在高温时也具有优异的防尘性,并且具有柔软性。本发明的树脂发泡体的特征在于,由下述所定义的高温时的厚度恢复率为25%以上、平均泡孔直径为10~200μm、最大泡孔直径为300μm以下。高温时的厚度恢复率:将片状的树脂发泡体在80℃气氛下以使其成为相对于初始厚度为20%的厚度的方式沿厚度方向压缩22小时,然后在23℃气氛下解除压缩状态,从压缩状态解除起24小时后的厚度相对于初始厚度的比率。 |
申请公布号 |
CN104470980A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201380028591.7 |
申请日期 |
2013.05.21 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
加藤和通;斋藤诚;儿玉清明 |
分类号 |
C08J9/12(2006.01)I |
主分类号 |
C08J9/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种树脂发泡体,其特征在于,由下述所定义的高温时的厚度恢复率为25%以上,平均泡孔直径为10~200μm,最大泡孔直径为300μm以下,高温时的厚度恢复率:将片状的树脂发泡体在80℃气氛下以使其成为相对于初始厚度为20%的厚度的方式沿厚度方向压缩22小时,然后在23℃气氛下解除压缩状态,从压缩状态解除起24小时后的厚度相对于初始厚度的比率。 |
地址 |
日本大阪府 |