| 发明名称 | 粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及粘合片。本发明提供含有构成粘合面的粘合剂层(A)和支撑所述粘合剂层(A)的粘弹性体层(B)的粘合片。所述粘合剂层(A)含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物(A)。所述粘合剂层(A)的30质量％以上为二嵌段共聚物。所述粘弹性体层(B)的厚度为200μm以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104449440A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410464615.X | 申请日期 | 2014.09.12 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 西川健一;甲谷龙一;冈田吉弘 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J153/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种粘合片，其包含构成粘合面的粘合剂层(A)和支撑所述粘合剂层(A)的粘弹性体层(B)，所述粘合剂层(A)含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物(A)，所述基础聚合物(A)的30质量％以上为二嵌段共聚物，所述粘弹性体层(B)的厚度为200μm以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||