发明名称 复合铜粒子及其制造方法
摘要 本发明的复合铜粒子具有由铜构成的芯粒子和配置在该芯粒子的表面的由铜与锡的合金构成的被覆层,所述复合铜粒子的累积体积50容量%下的体积累积粒径D<sub>50</sub>为0.1~10.0μm。上述合金优选为CuSn。还优选含有3.0~12.0质量%的锡。该复合铜粒子适宜通过将含有由铜构成的芯粒子及锡源的化合物的水性浆料与锡的还原剂混合,在该芯粒子的表面形成由铜与锡的合金构成的被覆层来制造。
申请公布号 CN104470657A 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201380035784.5 申请日期 2013.06.19
申请人 三井金属矿业株式会社 发明人 儿平寿博;佐佐木隆史;青木慎司;坂上贵彦
分类号 B22F1/02(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 B22F1/02(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 吴倩;张楠
主权项 一种复合铜粒子,其具有由铜构成的芯粒子和配置在该芯粒子的表面的由铜与锡的合金构成的被覆层,所述复合铜粒子的累积体积50容量%下的体积累积粒径D<sub>50</sub>为0.1~10.0μm。
地址 日本东京