| 发明名称 | 用于制备柔性电缆的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于制备柔性电缆的方法，包括如下步骤：1）将铜单丝拉制、退火；2）将多根铜单丝绞合；3）将24.3重量份聚丙烯树脂、3.1重量份N-苯基-β-萘胺、2.8重量份二缩三乙二醇双[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯]、0.4重量份乙烯基三过氧化叔丁基硅烷、0.8重量份乙基三乙氧基硅烷、4.3重量份苯基硅油投入挤出机共混挤出，包覆导体。本发明制备的电缆具有优良的机械性能、电性能、耐腐蚀性能和柔软性。 | ||
| 申请公布号 | CN104464958A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410729633.6 | 申请日期 | 2014.12.05 |
| 申请人 | 江苏戴普科技有限公司 | 发明人 | 高利芳 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I;H01B13/14(2006.01)I;C08L23/12(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K5/18(2006.01)I;C08K5/134(2006.01)I;C08K5/5419(2006.01)I | 主分类号 | H01B13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 用于制备柔性电缆的方法，其特征在于，包括如下步骤：1）将铜单丝拉制、退火；2）将多根铜单丝绞合；3）将24.3重量份聚丙烯树脂、3.1重量份N‑苯基‑β‑萘胺、2.8重量份二缩三乙二醇双[β‑(3‑叔丁基‑4‑羟基‑5‑甲基苯基)丙酸酯]、0.4重量份乙烯基三过氧化叔丁基硅烷、0.8重量份乙基三乙氧基硅烷、4.3重量份苯基硅油投入挤出机共混挤出，包覆导体。 | ||
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟市古里镇白茆沪宜路24号3幢 | ||