发明名称 一种低摩擦系数的耐热聚芳醚酮高分子合金材料及其制备方法
摘要 本发明属于特种工程塑料技术领域,具体涉及一种低摩擦系数的高耐热聚芳醚酮基自润滑高分子合金材料及其制备方法,该树脂合金材料耐热等级高、加工性能好、摩擦性能突出,适用于汽车、航空、机械等应用领域。本发明所述的一种聚芳醚酮自润滑合金材料,其特征在于:由主基体含联苯结构聚醚醚酮酮(PEBEKK)和填充组分聚醚醚酮(PEEK)融熔共混后组成;各组分重量和按100%计算,PEBEKK的重量百分数为50%~70%,PEEK的重量百分比为50%~30%。将PEEK作为填充组分加入到树脂合金材料中,既保证其能够继承PEBEKK本身高耐热的优点,又可以有效地克服不易加工的缺陷。
申请公布号 CN104448696A 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201410765952.2 申请日期 2014.12.12
申请人 吉林大学 发明人 张海博;姜波;孙大野;朱晔;王永鹏;谭捷;商赢双
分类号 C08L61/16(2006.01)I;C08L71/10(2006.01)I;B29C45/78(2006.01)I 主分类号 C08L61/16(2006.01)I
代理机构 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人 张景林;王恩远
主权项 一种低摩擦系数的高耐热聚芳醚酮基自润滑高分子合金材料,其特征在于:由主基体含联苯结构聚醚醚酮酮和填充组分聚醚醚酮融熔共混后组成;各组分重量和按100%计算,含联苯结构聚醚醚酮酮的重量百分数为50%~70%,聚醚醚酮的重量百分比为50%~30%。
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