发明名称 |
有机发光封装结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种有机发光封装结构及其制造方法,有机发光封装结构的制造方法包括下列步骤:提供第一基板以及有机发光层,第一基板具有工作区以及环绕工作区的周边区,有机发光层配置于工作区且暴露出周边区;利用与周边区重叠的封装材料封装第一基板与第二基板,封装材料呈液态金属或合金且为连续的结构。此外,利用上述有机发光封装结构制造方法制造的有机发光封装结构也被提出。 |
申请公布号 |
CN104466029A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201310534386.X |
申请日期 |
2013.11.01 |
申请人 |
胜华科技股份有限公司 |
发明人 |
刘玟泓;陈逸书 |
分类号 |
H01L51/56(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
臧建明 |
主权项 |
一种有机发光封装结构的制造方法,其特征在于,包括:提供第一基板以及有机发光层,该第一基板具有工作区以及环绕该工作区的周边区,该有机发光层配置于该工作区且暴露出该周边区;以及利用与该第一基板的该周边区重叠的封装材料封装该第一基板与第二基板,其中该封装材料呈液态金属或合金且为连续的结构。 |
地址 |
中国台湾台中市潭子区建国路10号 |