| 主权项 |
迷你卡生产方法，包括冲孔、填装、埋线、焊接、印刷、层合和切卡七个工序完成，其特征在于：（A）、冲孔：采用迷你卡生产专用冲孔装置，在一张长为512mm，宽度为402mm，厚度为0.3mm的PVC材料上冲切出12行8列共96个尺寸为5mmX5.2mm的芯片填装孔；迷你卡生产专用冲孔装置上并排设有12个冲公，12个冲公分为四组，每3个冲公为一组，每组内相邻两个冲公之间的中心间距29.3mm，相邻两个组的位置相同的两个冲公之间的中心间距为92.8mm；调整设备步进距离为60.2mm，冲切次数设定为八次，每次冲切的12个芯片填装孔作为一列，共八列，最终可冲切出96个芯片填装孔；（B）、填装：把96个芯片填装孔分为间距相同的三组阵列，每组设有四行八列芯片填装孔，每组内行向中心距离为92.8mm,列向中心间距为60.2mm,填装芯片时，一次填装完成一组阵列32个芯片的填装，分三次就全部完成96个芯片的填装；（C）、埋线：96个芯片填装完成后，利用四头埋线机完成射频线圈的埋线工作，把超声波绕线机上的四组埋线头的中心距离调整为92.8mm，对应着每列四组芯片填装孔中的相同位置的四个芯片填装孔，这样通过三次埋线工作才能完成每列12个芯片填装孔的埋线要求；把超声波绕线机的参数设定为3行8列的矩阵，列中心距离设为60.2mm,一个循环下来，就完成96个射频线圈的绕制；（D）、焊接：射频线圈绕制完成后，需要利用八头焊接机完成整个焊接工作,每列芯片填装孔对应一个焊头，把八头焊接机的相邻两个焊头中心距离调整为60.2mm，由于射频线圈有2个抽头，所以需要分别与芯片的两个外接端焊接在一起，才能形成一个有效的工作回路，每个芯片上有两个焊点，每行有12个芯片，对应着24个焊点，八个焊头要分别触发24次，才能完成96个芯片的焊接工作；（E）、印刷：印刷图案的排版方式要与绕制的射频线圈的布置方式相对应；整张印刷图案分12行8列，每列上的12个图案分为4组，组与组之间的中心距离为92.8mm，每一组内有3个图案，3个图案间的中心距离设为29.3mm；列向中心距离设为60.2mm；（F）、层合：把正反两面的印刷图案与绕制的线圈一一对应好后，并采用专用的点焊设备把相关物料按规定的结构装订在一起，用11张不锈钢板，每两张不锈钢板间夹一张物料，依次叠放在一起，放入料盒内，置入层合机内层合处理；（G）、切卡：先将大张物料裁切成四个宽度均为92.8mm的具有三行八列迷你卡的长条，再采用安装在切卡机上的迷你卡生产专用裁切装置，对长条物料进行分切成为单个的迷你卡，得到96个迷你卡，迷你卡生产专用裁切装置上设有三个阳模和阴模，阴模设有三个模腔，三个阳模分别与阴模三个模腔相对应，阴模的相邻模腔之间和相邻阳模之间的中心间距都为29.2mm。 |
