发明名称 一种用于轴瓦基底层的合金材料CuSn10Bi3
摘要 本发明公开一种合金材料,具体是一种用于轴瓦基底层的合金材料CuSn10Bi3,其特征在于:由以下重量百分比的成分组成,Bi:2.8-3.6%;Sn:9.0-11.0%;P:0.03%;余量为Cu,该合金材料可完全替代传统含铅的轴瓦基底层的强度、耐磨以及其他各种性能,同时又摒除污染性金属,确保生产和使用清洁。
申请公布号 CN104454999A 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201410607183.3 申请日期 2014.11.03
申请人 烟台大丰轴瓦有限责任公司 发明人 木俭朴
分类号 F16C33/12(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I 主分类号 F16C33/12(2006.01)I
代理机构 山东舜天律师事务所 37226 代理人 吕志彬
主权项  一种用于轴瓦基底层的合金材料合金材料CuSn10Bi3,其特征在于:由以下重量百分比的成分组成,Bi:2.8‑3.6%;Sn:9.0‑11.0%;P:0.03%;余量为Cu。
地址 261400 山东省烟台市莱州市经济技术开发区玉苑路98号