发明名称 |
一种用于轴瓦基底层的合金材料CuSn10Bi3 |
摘要 |
本发明公开一种合金材料,具体是一种用于轴瓦基底层的合金材料CuSn10Bi3,其特征在于:由以下重量百分比的成分组成,Bi:2.8-3.6%;Sn:9.0-11.0%;P:0.03%;余量为Cu,该合金材料可完全替代传统含铅的轴瓦基底层的强度、耐磨以及其他各种性能,同时又摒除污染性金属,确保生产和使用清洁。 |
申请公布号 |
CN104454999A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201410607183.3 |
申请日期 |
2014.11.03 |
申请人 |
烟台大丰轴瓦有限责任公司 |
发明人 |
木俭朴 |
分类号 |
F16C33/12(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I |
主分类号 |
F16C33/12(2006.01)I |
代理机构 |
山东舜天律师事务所 37226 |
代理人 |
吕志彬 |
主权项 |
一种用于轴瓦基底层的合金材料合金材料CuSn10Bi3,其特征在于:由以下重量百分比的成分组成,Bi:2.8‑3.6%;Sn:9.0‑11.0%;P:0.03%;余量为Cu。 |
地址 |
261400 山东省烟台市莱州市经济技术开发区玉苑路98号 |