一种场发射显示器封装方法

摘要

本发明公开了一种场发射显示器封装方法。本方法将热氧化制备CuO纳米线与低熔点玻璃粉的烧结同步进行，可以在场发射显示器的阴极基板上生长CuO纳米线冷阴极的同时固化低熔点玻璃粉。本发明工艺简单，既简化了场发射显示器的工艺流程，可以节约制作成本，也可以避免封装的烧结过程对CuO纳米线冷阴极发射特性造成影响。

主权项

一种在封装过程实现CuO纳米线生长的场发射显示器封装方法，其特征在于包括以下顺序的步骤：a)首先在阴极基板所采用的玻璃基板衬底上制备导电层和铜膜图形；b)在阳极基板所采用的玻璃衬底上面制作透明导电层和荧光粉层；c)在阴极基板和阳极基板之间均匀放置隔离体，保证阴阳极间绝缘并保持一定的间距，然后将阴极基板和阳极基板对准并固定；d)在阴极和阳极基板之间的缝隙涂覆低熔点玻璃粉；e)安装排气管；f)通过排气管，向器件内部通入氧气、空气或含有氧气的混合气体；g)按每分钟1～15度的升温速率，将整个器件加热至400～450℃，并保温1～5小时，最后降温。