| 发明名称 | 电子设备及印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了电子设备及印刷电路板，根据一个实施方式，电子设备包括：包括多个电路部件(22)的印刷电路板(15)、设置在印刷电路板(15)上的导电防护壳体(18)、设置在印刷电路板(15)上且在防护壳体(18)内部的调谐器(23)、设置在印刷电路板(15)上且在防护壳体(18)外部的第一接地部(26)以及设置在印刷电路板上且在防护壳体(18)内部的第二接地部(27)。第一接地部(26)经由防护壳体(18)被电连接至第二接地部(27)。 | ||
| 申请公布号 | CN102858145B | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201210018315.X | 申请日期 | 2012.01.19 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 小林昌裕;坂本宪昭 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;H04N5/64(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种电子设备，其特征在于，包括：印刷电路板(15)，包括多个电路部件(22)；导电防护壳体(18)，在所述印刷电路板(15)上；调谐器(23)，在所述印刷电路板(15)上并且在所述防护壳体(18)的内部；第一接地部(26)，在所述印刷电路板(15)上并且在所述防护壳体(18)的外部；第二接地部(27)，在所述印刷电路板上并且在所述防护壳体(18)的内部；第一突出部(31)，来自所述第一接地部(26)；第二突出部(32)，来自所述第二接地部(27)；第一凸起(44)，在所述防护壳体(18)上并向所述第一突出部(31)突出并被电连接至所述第一突出部(31)；第二凸起(45)，在所述防护壳体(18)上并向所述第二突出部(32)突出并被电连接至所述第二突出部(32)，其中，所述第一接地部(26)经由所述防护壳体(18)被电连接至所述第二接地部(27)。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||