点阵式LED及其封装工艺及LED显示屏

摘要

本发明提供的一种点阵式LED封装工艺，其用于将LED芯片封装在PCB板上，包括：步骤S1.提供一安装了多个LED芯片的PCB板，该PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层，铜箔层分别紧贴于绝缘层的正反面，在所述的PCB板上模压塑封透光胶；及步骤S2.在LED芯片四周切割出隔光槽，该隔光槽深入PCB板中，其深度达PCB板中的绝缘层。本发明还提供一种点阵式LED，其包括一PCB板，PCB板上设置有多个LED芯片，PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层，PCB板上围绕着LED芯片设置有深入绝缘层的隔光槽。本发明还提供一种LED显示屏，其包括多个上述的点阵式LED，该多个点阵式LED阵列设置。本发明提供的点阵式LED及其封装工艺及LED显示屏具有结构稳固等优点。

主权项

一种点阵式LED封装工艺，其用于将LED芯片封装在PCB板上，其特征在于，包括：步骤S1，提供一安装了多个LED芯片的PCB板，该PCB板包括双面铜箔层和一绝缘层，铜箔层紧贴于绝缘层的表面，在所述的PCB板上模压塑封透光胶；及步骤S2，在LED芯片四周切割出隔光槽，该隔光槽深入PCB板中，其深度达PCB板中铜箔层以下的绝缘层。