| 发明名称 | 柔性电路板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种柔性电路板，其包括：柔性电路板基板、混合散热层以及补强板。所述柔性电路板基板包括电路基板、形成于电路基板上的导电线路层以及覆盖于所述导电线路层上的覆盖层。所述混合散热层中包括粘着剂和均匀分散于所述粘着剂内的散热材料，所述混合散热层粘着于所述柔性电路板基板的覆盖层表面。所述补强板粘着于所述混合散热层远离所述柔性电路板基板的一侧。本发明还涉及一种所述柔性电路板的制作方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104470194A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201310429022.5 | 申请日期 | 2013.09.22 |
| 申请人 | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 刘瑞武;郭志;李育贤 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人 | 哈达 |
| 主权项 | 一种柔性电路板，其包括：柔性电路板基板、混合散热层以及补强板，所述柔性电路板基板包括电路基板、形成于电路基板上的导电线路层以及覆盖于所述导电线路层上的覆盖层，所述混合散热层中包括粘着剂和均匀分散于所述粘着剂内的散热材料，所述混合散热层粘着于所述柔性电路板基板的覆盖层表面，所述补强板粘着于所述混合散热层远离所述柔性电路板基板的一侧。 | ||
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 | ||