| 发明名称 | 涂覆处理和用于压配合触头的涂层 | ||
| 摘要 | 本发明涉及涂覆基板处理，其中：提供具有至少一个自由表面(110)的基板(100)；第一材料的第一层(101)沉积在基板(100)的自由表面(110)上；第二材料的第二层(102)沉积在第一层(101)上，第二材料不同于第一材料；第三材料的第三层(103)沉积在第二层(102)上，第三材料不同于第一和第二材料。该处理的特征在于，该处理还包括将由不同于第一、第二和第三材料的第四材料形成的保护层(104)沉积在第三层(103)上；及通过在保护层(104)上的热接触形成传热，使至少第二层(102)和第三层(103)从第一层(101)、第二层(102)和第三层(103)回流，保护层(104)避免至少第三层(103)的氧化。本发明另外涉及防止晶须形成的涂层，特别地防止在压配合触头的端子上的晶须形成，以及涉及使用这种涂层的压配合触头和设有这种触头的印刷电路。 | ||
| 申请公布号 | CN104471112A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201380037563.1 | 申请日期 | 2013.07.19 |
| 申请人 | 泰科电子法国公司 | 发明人 | A.贝德纳雷克 |
| 分类号 | C23C28/02(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;H01L21/443(2006.01)I;H01R4/58(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I | 主分类号 | C23C28/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 吴艳 |
| 主权项 | 一种用于涂覆基板的处理，其中：提供具有至少一个自由表面(110)的基板(100)；将第一材料形成的第一层(101)沉积在所述基板(100)的自由表面(110)上；将第二材料形成的第二层(102)沉积在所述第一层(101)上，所述第二材料不同于所述第一材料；将第三材料形成的第三层(103)沉积在所述第二层(102)上，所述第三材料不同于所述第一和第二材料；其特征在于，所述处理还包括将由不同于所述第一、第二和第三材料的第四材料形成的保护层(104)沉积在所述第三层(103)上；以及通过在所述保护层(104)上的热接触形成的传热，使至少所述第二层(102)和所述第三层(103)从所述第一层(101)、所述第二层(102)和所述第三层(103)回流，所述保护层(104)避免了至少所述第三层(103)的氧化。 | ||
| 地址 | 法国蓬图瓦兹 | ||