一种LED封装结构

摘要

本发明提供一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，LED发光芯片，掺杂有荧光材料的封装胶层，以及雾光层；所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干以单层、平铺的方式排列的半透明微球，该半透明微球的靠近出光面一侧被除去了一部分，以形成半球形凹面。本发明能够使光线变得柔和，并且具有圆圈状的亮点，本发明LED封装适合用于室内装饰照明。

主权项

一种LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于：所述LED封装还包括位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干半透明微球，所述微球以单层、平铺的方式排列。