| 发明名称 | 电池硅材及其制法 | ||
| 摘要 | 一种电池硅材及其制法，该制法用于制作一电池硅负电极。本发明是以一固定磨粒加工具接触硅基材，且通过固定磨粒加工具与硅基材的相对位移产生纳米级片状硅材。 | ||
| 申请公布号 | CN104466143A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410233788.0 | 申请日期 | 2014.05.29 |
| 申请人 | 友达晶材股份有限公司 | 发明人 | 林坤丰;郑荣瑞;林汉涂;詹志鸿 |
| 分类号 | H01M4/38(2006.01)I;H01M4/1395(2010.01)I;H01M4/134(2010.01)I;B82Y30/00(2011.01)I;B82Y40/00(2011.01)I | 主分类号 | H01M4/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张振军 |
| 主权项 | 一种多个薄片状硅材的制法，包含：以一固定磨粒加工具接触一硅基材；以及通过该固定磨粒加工具与该硅基材以一相对位移路径进行刮刨，产生粒径不均等的多个薄片状硅材。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市后里区后科路二段335号 | ||