基于水扩散与解剖法的复合绝缘子交界面缺陷检测方法

摘要

本发明提供了一种基于水扩散与解剖法的复合绝缘子交界面缺陷检测方法，包括：(1)截取多支样品，并记录在截取前各样品上的明显老化现象；(2)对各样品进行水煮预老化处理；(3)对各样品进行加压试验，记录泄漏电流值以及局部异常温升现象；(4)对各样品进行解剖并沿径向拉扯其伞裙，记录各样品的芯棒表面硅橡胶材料的残余量；(5)根据记录结果，按照验收标准对各样品进行验收。本发明通过水煮带护套的绝缘子，加速了复合绝缘子交界面的老化，可以对存在交界面隐患的绝缘子进行早期预测，且同时使用水扩散与解剖法，能大大降低交界面缺陷的漏检率，可有效的检出复合绝缘子的交界面缺陷，具有准确度高、易于实现、低成本等优点。

主权项

一种基于水扩散与解剖法的复合绝缘子交界面缺陷检测方法，其特征在于，该方法包括步骤：(1)从待检测的同一支复合绝缘子上截取多支样品，并记录在截取前各样品上的明显老化现象；(2)将各样品分别放入水煮容器中进行水煮预老化处理；(3)对各样品进行加压试验，记录加压过程中各样品的泄漏电流值以及局部异常温升现象；(4)对水煮后的各样品进行解剖并沿径向拉扯其伞裙，使得各样品的护套与芯棒脱离或伞裙与护套被撕裂，记录各样品的芯棒表面硅橡胶材料的残余量；(5)根据记录结果，按照预定的验收标准对各样品进行验收，若其中有任一支样品不符合验收标准，则判定所述复合绝缘子的交界面存在缺陷。