| 发明名称 | 一种改善柔性镂空线路板侧蚀的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种改善柔性镂空线路板侧蚀的方法，在常规压干膜工序前增加印湿膜工序，所述印湿膜工序包括如下步骤：a)制作与线路板所需要的丝印网板；b)所述丝印网版与所述线路板对位；c)上湿膜进行印刷，使所述线路板开窗处覆盖湿膜；d)静置；e)将覆盖湿膜后的所述线路板置于烤箱内烘烤。本发明的优点是彻底改善柔性镂空线路板的侧蚀，提高生产效率，减少不合格品的产生，有效降低了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104470239A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410607104.9 | 申请日期 | 2014.10.31 |
| 申请人 | 镇江华印电路板有限公司 | 发明人 | 王俊涛 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 柏尚春 |
| 主权项 | 一种改善柔性镂空线路板侧蚀的方法，其特征在于：在常规压干膜工序前增加印湿膜工序，所述印湿膜工序包括如下步骤：a)制作与线路板所需要的丝印网板；b)所述丝印网版与所述线路板对位；c)上湿膜进行印刷，使所述线路板开窗处覆盖湿膜；d)静置；e)将覆盖湿膜后的所述线路板置于烤箱内烘烤。 | ||
| 地址 | 212000 江苏省镇江市润州区润州工业园区戴家门路西侧 | ||