| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 提供了一种半导体封装，包括：下封装，上面安装有元件；金属柱，连接到所述下封装上并且包括至少一个金属材料部分；以及上封装，上面安装有元件，并且所述上封装经由焊料球连接到所述金属柱上。 | ||
| 申请公布号 | CN104465580A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410471924.X | 申请日期 | 2014.09.16 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 金东先;柳盛旭;李知行 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 许向彤;陈英俊 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：下封装，上面安装有元件；金属柱，连接到所述下封装并且包括至少一个金属材料部分；以及上封装，上面安装有元件，并且所述上封装经由焊料球连接到所述金属柱上。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||