| 发明名称 | 半导体封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体封装及其制造方法，本发明的一个实施例的半导体封装包括：金属芯，该金属芯具有空腔且已经构图；元件，该元件内置于所述空腔；绝缘层，该绝缘层以覆盖所述已经构图的金属芯和元件的方式形成；上部电路层，该上部电路层形成在所述绝缘层上；晶种层，该晶种层形成在所述已经构图的金属芯和元件的下表面；以及镀金层，该镀金层形成在所述晶种层上。 | ||
| 申请公布号 | CN104465555A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410415507.3 | 申请日期 | 2014.08.21 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 柳钟仁;俞度在;金泰贤;梁时重 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 黄志兴;李翔 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：金属芯，该金属芯具有空腔且已经构图；元件，该元件内置于所述空腔；绝缘层，该绝缘层以覆盖所述已经构图的金属芯和元件的方式形成；上部电路层，该上部电路层形成在所述绝缘层上；晶种层，该晶种层形成在所述已经构图的金属芯和元件的下表面；以及镀金层，该镀金层形成在所述晶种层上。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||