发明名称 |
片型热管体和搭载该片型热管体的移动终端 |
摘要 |
提供既具有充分的热输送能力而又能合理地设置在薄框体内的片型热管体。其片型热管体(1)通过堆叠已被蚀刻加工的片体(11)、(12),且依据扩散的接合,进而形成厚度t1为0.5mm以下的已被密闭的容器(15)。在这种情况下,通过将蚀刻加工施加在片体(11)、(12)的单面,即使已被密闭的容器(15)的厚度t1为0.5mm以下,也能够将微细的凸凹形成在其容器(15)的内表面上,且能够获得具有充分的热输送能力的薄片型热管体(1)。另外,通过将容器(15)的厚度控制在0.5mm以下,进而也能够将片型热管体(1)合理地设置在移动终端(51)等的薄框体内。 |
申请公布号 |
CN104457354A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201410461342.3 |
申请日期 |
2014.09.11 |
申请人 |
东芝家电技术股份有限公司 |
发明人 |
本村修;小岛伸行;佐久间直人 |
分类号 |
F28D15/04(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
F28D15/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 |
代理人 |
吴大建;刘华联 |
主权项 |
一种片型热管体,其特征在于,形成一种容器,其将已被蚀刻加工的金属片材两枚以上加以堆叠,且通过至少接合外周部的一部分而密闭。 |
地址 |
日本新潟县 |