| 发明名称 | 发光器件封装件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种发光器件封装件。该发光器件封装件包括：包括至少一个陶瓷层的封装体；设置在封装体上的副安装座；设置在副安装座上用于发射紫外(UV)波长光的发光器件；以及设置在发光器件周围的防反射(AR)涂层，AR涂层由无机涂层形成。 | ||
| 申请公布号 | CN104465940A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410469502.9 | 申请日期 | 2014.09.15 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 金伯俊;小平洋;金炳穆;金夏罹;大关聪司;反田祐一郎 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;彭鲲鹏 |
| 主权项 | 一种发光器件封装件，包括：包括至少一个陶瓷层的封装体；设置在所述封装体处的副安装座；设置在所述副安装座上用于发射紫外(UV)波长光的发光器件；以及设置在所述发光器件周围的防反射(AR)涂层，所述AR涂层由无机涂层形成。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||