一种导风罩及电子设备

摘要

本实用新型公开了一种导风罩及电子设备，涉及电子设备散热系统技术领域，解决的问题是利用CPU散热器风扇风流与系统风扇风流实现对高功率发热器件的散热。其中导风罩主要采用的技术方案为:所述导风罩具有顶壁和相对的两个侧壁；至少一个侧壁内部形成第一风道，所述至少一个侧壁的后端设置有第一风道出风口，所述至少一个侧壁的内表面设置有第一风道进风口；所述至少一个侧壁内部设置有导风板，所述导风板形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口到所述第一风道出风口的方向上，所述导风板与所述至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个侧壁的底部为镂空结构。本实用新型主要用于电子设备散热。

主权项

一种导风罩，用于电子设备，其特征在于，所述导风罩具有顶壁和相对的两个侧壁；至少一个侧壁内部形成第一风道，所述至少一个侧壁的后端设置有第一风道出风口，所述至少一个侧壁的内表面设置有第一风道进风口；所述至少一个侧壁内部设置有导风板，所述导风板形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口到所述第一风道出风口的方向上，所述导风板与所述至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个侧壁的底部为镂空结构。