切割元件

摘要

本发明涉及切割元件。切割元件包括多层的多晶体金刚石部分(42)，多晶体金刚石部分(42)粘合于硬度比其低的材料的衬底(44)上，所述多晶体金刚石部分(42)限定了填隙空位矩阵，靠近其工作表面(46)的所述金刚石层(42)的第一区域的填隙空位基本上没有催化材料，远离工作表面(46)的金刚石层(42)的第二区域的填隙空位则包含了催化材料。

主权项

一种切割元件，所述切割元件包含多层的多晶体金刚石部分；所述多晶体金刚石部分具有工作表面，其包括端工作表面以及包括绕所述多晶体金刚石部分的外围且从端工作表面延伸到端工作表面下方一定深度处的边工作表面；所述多晶体金刚石部分至少具有靠近端工作表面且由边工作表面所包围的第一层和具有位于第一层下方的第二层，第一层中的金刚石颗粒的尺寸与第二层中的金刚石颗粒的尺寸不同，所述第一层和第二层通过暴露在高温高压的条件下而粘合于比其硬度低的材料的衬底上；所述多晶体金刚石部分限定了填隙空位矩阵，其中靠近所述工作表面的所述金刚石部分的第一区域的填隙空位基本上没有催化材料，而远离工作表面的金刚石部分的第二区域的填隙空位则包含催化材料；所述金刚石部分的第一区域从所述端工作表面延伸经过所述第一层和至少一部分的第二层；所述第一层和第二层形成一系列不同尺寸等级，并且靠近端工作表面的第一层的半径大于第二层的半径。