发明名称 |
晶圆研磨装置和晶圆的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种不对输送中的晶圆的整周拍摄图像就能够进行该晶圆的破裂检测的晶圆研磨装置和晶圆的制造方法。本发明的晶圆研磨装置(1)包括平板(12、14)和设有能够保持晶圆(2)的通孔(21)的载置构件(20),使保持在载置构件(20)的通孔(21)中的晶圆(2)与平板(12、14)相对移动来研磨该晶圆(2),其中,具有用于检测在通孔(21)内残留的晶圆碎片的有无的、图像处理部件(6)和非接触检测部件(7)的至少一方。 |
申请公布号 |
CN102019581B |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201010287709.6 |
申请日期 |
2010.09.17 |
申请人 |
不二越机械工业株式会社 |
发明人 |
竹内正博 |
分类号 |
B24B37/04(2012.01)I;B24B37/005(2012.01)I;H01L21/304(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/04(2012.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种晶圆研磨装置,包括平板和设有能够保持晶圆的通孔的载置构件,使保持在该载置构件的该通孔中的该晶圆与该平板相对移动来研磨该晶圆,其特征在于,作为用于检测在上述通孔内有无残留的晶圆碎片的部件,具有图像处理部件和非接触检测部件或接触检测部件,上述图像处理部件包括用于检测上述通孔的周缘部的恒定区域内有无晶圆碎片的CCD摄像机,上述非接触检测部件包括用于检测上述通孔的周缘部的上述恒定区域以外的区域内有无晶圆碎片的光电传感器,上述接触检测部件包括用于检测上述通孔的周缘部的上述恒定区域以外的区域内有无晶圆碎片的接触型传感器,上述图像处理部件兼用作在将上述晶圆保持在上述载置构件的上述通孔中时的对位部件。 |
地址 |
日本长野县 |