| 发明名称 | 芯片封装式存储装置 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装式存储装置，可应用于USB2.0插座与USB3.0插座，该芯片封装式存储装置包含：芯片封装式(COB)基板、第一端子组、第二端子组及滑动模块。第二端子组设置于芯片封装式基板。滑动模块连接第一端子组，并设置于芯片封装式基板，用于带动第一端子组滑动。其中，藉由滑动模块带动第一端子组位于第一位置，使芯片封装式存储装置可插设于USB3.0插座；藉由滑动模块带动第一端子组位于第二位置，使芯片封装式存储装置可插设于USB2.0插座。本发明的芯片封装式存储装置可依USB插座的型式，而切换于USB2.0及USB3.0两种规格间，不仅可达到USB3.0的传输速度，又兼顾USB2.0插座的结构限制，增加了产品的通用性。 | ||
| 申请公布号 | CN102082373B | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN200910232044.6 | 申请日期 | 2009.11.27 |
| 申请人 | 威刚科技(苏州)有限公司 | 发明人 | 周祖良;姚成福;郑惟仁;康育诚;陈美智;杨明达 |
| 分类号 | H01R27/00(2006.01)I;H01R12/70(2011.01)I;H01R13/66(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01R27/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种芯片封装式存储装置，应用于一USB2.0插座与一USB3.0插座，其特征是，该芯片封装式存储装置包含：上壳体及下壳体；芯片封装式(COB)基板，设置于该上壳体与下壳体中；滑动模块，设置于该芯片封装式基板上，该滑动模块包含一连接座及一弹性元件，该连接座连接该弹性元件的一端，该弹性元件的另一端固定于该上壳体；第一端子组，用于USB3.0讯号传输，该第一端子组的末端固定于该连接座并且该第一端子组的另一端裸露在该上壳体之外；及第二端子组，用于USB2.0讯号传输，该第二端子组设置于该芯片封装式基板；其中，藉由该弹性元件能够带动该连接座及第一端子组滑动于第一位置和第二位置，使该芯片封装式存储装置能够插设于该USB3.0插座或该USB2.0插座。 | ||
| 地址 | 215125 江苏省苏州市工业园区新发路28号 | ||