发明名称 |
波长为808nm的大功率激光器芯片结构及其制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种波长为808nm的大功率激光器芯片结构及其制作方法,所述大功率激光器芯片结构包括:在衬底(0)上依次生成的缓冲层(1)、第一渐变限制层(2)、第一波导层(3)、第二波导层(4)、第一量子阱垒层(5)、量子阱有源层(6)、第二量子阱垒层(7)、第三波导层(8)、腐蚀停止层(9)、第四波导层(10)、第二渐变限制层(11)、欧姆接触层(12)、绝缘介质层(13)、P型上电极(14)以及N型下电极(15)。通过所述制作方法获得的结构由于增加了P型InGaP构成的腐蚀停止层,便于控制腐蚀深度,对提高生产效率以及成品率起到很好的作用。 |
申请公布号 |
CN103022892B |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201210541694.0 |
申请日期 |
2012.12.14 |
申请人 |
武汉电信器件有限公司 |
发明人 |
罗飚;王任凡 |
分类号 |
H01S5/02(2006.01)I;H01S5/343(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 |
代理人 |
张瑾 |
主权项 |
一种波长为808nm的大功率激光器芯片结构,其特征在于,包括:一衬底(0),其为100取向的掺Si的N型GaAs层,其中Si掺杂浓度>1×10<sup>18</sup>cm<sup>‑3</sup>;一缓冲层(1),其为掺Si的N型GaAs层并形成于衬底(0)上,其中Si掺杂浓度>2×10<sup>18</sup>cm<sup>‑3</sup>;一第一渐变限制层(2),其为掺Si的N型Al<sub>x</sub>Ga<sub>1‑x</sub>As层并形成于缓冲层(1)上,其中Si掺杂浓度>2×10<sup>18</sup>cm<sup>‑3</sup>,x=0.1‑0.5;一第一波导层(3),其为掺Si的N型Al<sub>0.5</sub>Ga<sub>0.5</sub>As层并形成于第一渐变限制层(2)上,其中Si掺杂浓度为5×10<sup>17</sup>cm<sup>‑3</sup>;一第二波导层(4),其为掺Si的N型Al<sub>0.5</sub>Ga<sub>0.5</sub>As层并形成于第一波导层(3)上,其中Si掺杂浓度为2‑5×10<sup>17</sup>cm<sup>‑3</sup>;一第一量子阱垒层(5),其为非掺杂Al<sub>0.3</sub>Ga<sub>0.7</sub>As层并形成于第二波导层(4)上;一量子阱有源层(6),其为非掺杂In<sub>0.1</sub>Al<sub>0.12</sub>Ga<sub>0.78</sub>As层并形成于第一量子阱垒层(5)上;一第二量子阱垒层(7),其为非掺杂Al<sub>0.3</sub>Ga<sub>0.7</sub>As层并形成于量子阱有源层(6)上;一第三波导层(8),其为掺C的P型Al<sub>0.5</sub>Ga<sub>0.5</sub>As层并形成于第二量子阱垒层(7)上,其中C掺杂浓度为2‑5×10<sup>17</sup>cm<sup>‑3</sup>;一腐蚀停止层(9),其为掺C的P型InGaP层并形成于第三波导层(8)上,其中C掺杂浓度为5×10<sup>17</sup>cm<sup>‑3</sup>;一第四波导层(10),其为掺C的P型Al<sub>0.5</sub>Ga<sub>0.5</sub>As层并形成于腐蚀停止层(9)上,其中C掺杂浓度为5×10<sup>17</sup>cm<sup>‑3</sup>;一第二渐变限制层(11),其为掺C的P型Al<sub>x</sub>Ga<sub>1‑x</sub>As层并形成于第四波导层(10)上,其中C掺杂浓度为2×10<sup>18</sup>cm<sup>‑3</sup>,x=0.5‑0.1;一欧姆接触层(12),其为掺C的P型GaAs层并形成于第二渐变限制层(11)上,其中C掺杂浓度为5×10<sup>19</sup>cm<sup>‑3</sup>;一绝缘介质层(13),其为SiN层并形成于欧姆接触层(12)上;一P型上电极(14),其为TiPtAu层并形成于欧姆接触层(12)上;一N型下电极(15),其为Au‑Ge‑Ni层并形成于衬底(0)的下面。 |
地址 |
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