发明名称 |
磁性隧道结及其形成方法 |
摘要 |
一种磁性隧道结及其形成方法,其中,磁性隧道结的形成方法包括:提供表面具有第一介质层的衬底,第一介质层内具有第一电极层,第一介质层和第一电极层表面具有复合磁性层;在复合磁性层表面形成第一掩膜层,第一掩膜层的图形为圆形,第一掩膜层的位置与第一电极层的位置对应;在复合磁性层表面和第一掩膜层的侧壁表面形成第二掩膜层;去除部分第一掩膜层,在第一掩膜层和第二掩膜层内形成暴露出复合磁性层的开口,开口的条形图形贯穿第一掩膜层的圆形图形;在开口的侧壁表面形成侧墙;之后去除第二掩膜层,以侧墙和第一掩膜层为掩膜,刻蚀复合磁性层直至暴露出第一介质层和第一电极层表面为止。所形成的磁性隧道结的存储稳定性提高、可靠性提高。 |
申请公布号 |
CN104465984A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201310425240.1 |
申请日期 |
2013.09.17 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
洪中山 |
分类号 |
H01L43/12(2006.01)I;H01L43/08(2006.01)I;H01L43/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L43/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种磁性隧道结的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底表面具有第一介质层,所述第一介质层内具有第一电极层,所述第一介质层暴露出所述第一电极层,所述第一介质层和第一电极层表面具有复合磁性层;在所述复合磁性层表面形成第一掩膜层,所述第一掩膜层平行于衬底表面的图形为圆形,且所述第一掩膜层的位置与第一电极层的位置对应;在所述复合磁性层表面和第一掩膜层的侧壁表面形成第二掩膜层,所述第二掩膜层的表面与第一掩膜层的表面齐平;去除部分第一掩膜层,在第一掩膜层和第二掩膜层内形成暴露出复合磁性层的开口,所述开口平行于衬底表面的图形为条形,且所述开口的条形图形贯穿第一掩膜层的圆形图形;在所述开口的第一掩膜层和第二掩膜层侧壁表面形成侧墙;在形成侧墙之后,去除第二掩膜层;在去除第二掩膜层之后,以侧墙和第一掩膜层为掩膜,刻蚀所述复合磁性层直至暴露出第一介质层和第一电极层表面为止。 |
地址 |
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号 |