| 发明名称 | 一种印刷线路板的制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及印刷线路板制造领域，具体涉及一种印刷线路板的制作工艺。所述制作工艺步骤为：内层线路制作；外层压合；钻孔；整板电镀；覆干膜；外层线路图形制作；印刷阻焊油墨；印刷文字；表面处理。其中，在外层压合步骤中，采用层压机，层压机采用以下参数控制：初始压机温度为35-40℃，最优为40℃、热盘升温速率为 4.5-5℃/min，最有为4.5℃/min、转压点选择在30分钟时、全压压力控制为25-28kg/cm2。本发明所述工艺中着重在压合、钻孔、整板电镀工序中进行有效控制，能够有效避免层压结合力差、孔壁粗糙等问题，制得的无卤素线路板质量良率高，降低企业生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104470224A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410727357.X | 申请日期 | 2014.12.05 |
| 申请人 | 任万坤 | 发明人 | 任万坤 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 任海燕 |
| 主权项 | 一种印刷线路板的制作工艺，包括以下步骤：1）内层板线路制作；2）外层压合；3）钻孔；4）整板电镀；5）覆干膜；7）外层图形制作；8）后处理工序。 | ||
| 地址 | 516255 广东省惠州市惠阳区白云路中信新城 | ||