一种功率型LED集成封装结构

摘要

本发明公开了一种功率型LED集成封装结构，包括散热热管，CuW热沉，Si基板，LED芯片和蓝宝石，所述散热热管设置在所述结构的最底端，所述散热热管的上方设置有所述CuW热沉，所述CuW热沉上方设置有所述Si基板，所述Si基板上方设置有所述LED芯片，所述LED芯片的上方设置有所述蓝宝石。采用本发明技术方案，增加了芯片的电流密度；进一步提高了散热效果；银反光层消除了电极和引线的挡光，因此这种结构具有电、光、热等方面最优的特性。

主权项

一种功率型LED集成封装结构，包括散热热管(1)，CuW热沉(2)，Si基板(3)，LED芯片(6)和蓝宝石(8)，其特征在于，所述散热热管(1)设置在所述结构的最底端，所述散热热管(1)的上方设置有所述CuW热沉(2)，所述CuW热沉(2)上方设置有所述Si基板(3)，所述Si基板(3)上方设置有所述LED芯片(6)，所述LED芯片(6)的上方设置有所述蓝宝石(8)。