| 发明名称 | 一种制备小间距LED全彩显示阵列的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种制备小间距LED全彩显示阵列的方法，包括：在透明面板正面的四周边缘制备金属电极，所述金属电极包括行金属电极和列金属电极；将正装LED芯片直接固晶到透明面板正面的中间区域，排成阵列；通过打金线方式连接每行芯片的P电极，并与透明面板边缘的行金属电极相连；通过打金线方式连接每列芯片的N电极，与透明面板边缘的列金属电极相连；在透明面板正面进行封胶保护，形成封装胶，并在封装胶表面制作反射镜。本发明由于不需要电绝缘层，因此小间距LED全彩显示阵列的成品率增加，坏点(不亮芯片)减少；制备小间距LED全彩显示阵列的工艺步骤大大简化，提高了生产效率，降低了成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104465485A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410730418.8 | 申请日期 | 2014.12.04 |
| 申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 李璟;杨华;王国宏;王军喜;李晋闽 |
| 分类号 | H01L21/70(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/70(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 宋焰琴 |
| 主权项 | 一种制作小间距LED全彩显示阵列的方法，其特征在于，包括：步骤1、在透明面板正面的四周边缘制备金属电极，所述金属电极包括行金属电极和列金属电极；步骤2、将正装LED芯片直接固晶到透明面板正面的中间区域，排成阵列；步骤3、通过打金线方式连接每行芯片的P电极，并与透明面板边缘的行金属电极相连；通过打金线方式连接每列芯片的N电极，与透明面板边缘的列金属电极相连；步骤4、在透明面板正面进行封胶保护，形成封装胶，并在封装胶表面制作反射镜。 | ||
| 地址 | 100083 北京市海淀区清华东路甲35号 | ||